株主の皆さまへ

株主の皆様におかれましては、日頃より当社事業に対し格別のご支援とご高配を賜り、厚く御礼申しあげます。

ここに当社グループ第63期連結累計期間（2023年4月1日から2024年3月31日まで）の事業概況について、ご報告申しあげます。

当連結会計年度の日本経済は、エネルギー価格や原材料価格高騰に伴う物価上昇のほか、長期化するウクライナ情勢や中東地区をめぐる情勢等の景気への影響が注視される状況が続きましたが、雇用・所得の環境改善や設備投資の増加を背景に、緩やかな回復が継続しました。
当社グループが参画しております半導体・半導体製造装置市場におきましては、スマートフォンやパソコン等の民生機器の需要が減速し、半導体メーカーによる一時的な在庫調整や設備投資の先送りの動きが見られましたが、中長期的には生成AIの急速な活用拡大によるAI向け半導体需要の拡大や、各国政府による半導体産業への助成を背景に半導体関連工場の新設計画が進み、今後の半導体市場の力強い成長が見込まれる環境となりました。
FPD製造装置市場におきましては、コロナ特需が一巡したこと等の影響により、依然として厳しい状況が継続しました。

このような事業環境の下、当社グループは、国内における半導体関連メーカーの新設工場計画を踏まえた新規顧客獲得に努め、千歳出張所及び当社子会社（内外エレクトロニクス株式会社）の千歳サービスセンターの開設準備のほか、高真空/制御技術に対応する開発力強化のための開発拠点の拡充（江刺開発センター（岩手県）、厚木開発センター（神奈川県））を進めてまいりました。
この結果、当連結会計年度の業績は、市場減速の影響を受け、減収減益となりました。

当社は本年5月20日に新たな中期経営計画「MIRAI 2026」を公表しました。今回設定しましたパーパス『あらたな価値の創造』の下、「技術の進化とイノベーションで社会に貢献しステークホルダーに認めていただく会社を目指すと共に、社員が豊かで楽しく仕事ができる会社」を築くことで、企業価値をさらに向上させ、皆様のご期待に沿うべく邁進してまいります。

株主の皆様におかれましては、引き続きなお一層のご支援ならびにご指導を賜りますようお願い申しあげます。