株主の皆さまへ

株主の皆様におかれましては、日頃より当社事業に対し格別のご支援とご高配を賜り、厚く御礼申しあげます。

ここに当社グループ第64期中間連結会計期間（2024年4月1日から2024年9月30日まで）の事業概況について、ご報告申しあげます。

当中間連結会計期間の日本経済は、不安定な海外情勢や円安の長期化を背景に原材料価格やエネルギーコストの高騰など下振れの懸念があるものの、雇用や所得環境の改善を背景に穏やかな回復が継続しました。
当社グループが参画しております半導体・半導体製造装置市場におきましては、データセンター向け半導体需要などAIの普及に関連する半導体需要の増加が牽引し、回復傾向で推移しました。今後につきましては、半導体・半導体製造装置市場はデジタル・トランスフォーメーション（DX）やデータセンターなどのさまざまな用途で中長期的な成長が見込まれており、経済安全保障の観点も加わり、世界各地で半導体工場の新設・増設計画が進められております。

このような環境のなか、当社グループは、当連結会計年度から始まる3か年の中期経営計画「MIRAI 2026」で定めた各施策を着実に実行し、さらなる事業拡大のため、半導体製造装置や真空機器等の知見を持った技術人員の採用を積極的に行い、開発力強化に努めてまいりました。また、開発・生産強化のため、岩手県奥州市において新たな工場用地取得の準備を進めてまいりました。
この結果、当中間連結会計期間の連結業績は、市場の回復が継続しているものの引き続き在庫調整の影響から、減収減益となりました。

当連結会計年度の業績予想は、在庫調整が進むことによる下期からの回復を見込み、2024年5月15日開示通り売上高438億円（前期比12.3%増）、営業利益15億4千万円（前期比26.4%増）、親会社株主に帰属する当期純利益10億3千万円（前期比21.4%増）と増収増益を見込んでおります。業績予想を踏まえ、配当予測につきましても1株あたり99円と増配を予定しております。

当社は、株主の皆様への利益還元を経営の最重要政策の一つとして位置付けており、今後とも企業価値をさらに向上させ、皆様のご期待に沿うべく邁進してまいります。株主の皆様におかれましては、今後とも末永くご支援ならびにご指導賜りますようお願い申しあげます。